锡球 （）

执行标准  Q/YXG005-2003

牌　　号 GB/T728-1998

主要用途 广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。

性　　状  

产品规格 （粒度）：13mm 19mm 22mm (10mm-80mm)

优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。

锡球生产的设计来于IC发达地台湾，具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发，并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。

锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。

锡球各项检测标准

1 球径、圆度检验标准：

2.亮度、抗氧化、外观检验标准：

3.合金成份检验标准：

4.回焊、推拉力、熔点检验标准:

BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。

锡球的使用过程 锡球制品工艺流程：

专业术语解释:

SMT - Surface Mount Technology 表面封装技术

flip chip 倒装片

BGA - Ball Gird Array 球栅阵列封装

CSP - Chip Scale Package 晶片级封装

Ceramic Substrate 陶瓷基板

Information Processing System 资讯处理系统

化学成份与特性