锡球
产品名称 锡球 执行标准 Q/YXG005-2003 牌 号 GB/T728-1998 主要用途 广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。 性 状 产品规格 （粒度）：13mm 19mm 22mm (10mm-80mm) 优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。 锡球生产的设计来于IC发达地台湾，具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发，并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。 锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。 锡球各项检测标准 1 球径、圆度检验标准： 2.亮度、抗氧化、外观检验标准： 3.合金成份检验标准： 4.回焊、推拉力、熔点检验标准: 锡球的优点： 1、锡球高真圆度、单一球径表面无缺陷 2、锡球高纯度与高精度之成分控制 3、锡球产品无静电、高良率生产 锡球介绍 BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在电子通讯科技快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其锡球具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区，且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且锡球无需弯曲引脚，从而提升产品组装优良率。 BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。 锡球的使用过程 锡球制品工艺流程： 专业术语解释: SMT - Surface Mount Technology 表面封装技术 flip chip 倒装片 BGA - Ball Gird Array 球栅阵列封装 CSP - Chip Scale Package 晶片级封装 Ceramic Substrate 陶瓷基板 Information Processing System 资讯处理系统 化学成份与特性 合金成分 熔点(℃) 用途 固相线 液相线 Sn63/Pb37 183 183 常用锡球 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用於含银电极元件的焊接 Sn99.3/Cu0.7 227 227 无铅焊接 Sn96.5/Ag3.5 221 221 无铅焊接 Sn96/Ag4 221 232 无铅焊接 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 无铅焊接
环保锡合金颗粒
